シリコンスピン量子ビットのエラー相関の解明

• 研究課題/領域番号: 23K26483
• 補助金の研究課題番号: 23H01790 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分28020:ナノ構造物理関連
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 米田 淳 東京工業大学, 超スマート社会卓越教育院, 特任准教授 (60734366)
• 研究分担者: 野入 亮人 国立研究開発法人理化学研究所, 創発物性科学研究センター, 研究員 (40804042)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円); 2025年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円); 2024年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円); 2023年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
• キーワード: 量子ビット / 量子ドット / 雑音 / 交差相関

研究開始時の研究の概要

シリコン量子ドット中の電子スピン状態を利用したシリコンスピン量子ビットは、量子コンピュータへの応用に向けて、長いコヒーレンス時間、高忠実度の量子操作、量子非破壊測定など、優れた基本性能が実証されてきた。さらに、シリコンスピン量子ビットは、高密度に集積でき大規模化に有利とされる。本研究では、高密度な量子ビット集積によって増大することが予想される、量子ビット間のエラー相関に着目する。シリコンスピン量子ビットのエラーを引き起こす位相雑音の交差相関計測技術を確立して、エラー耐性の獲得に影響を及ぼしうるシリコンスピン量子ビットのエラー相関の解明を目指す。