熱駆動磁気トンネル接合構造におけるナノスケール熱輸送現象に関する研究

• 研究課題/領域番号: 23K26531
• 補助金の研究課題番号: 23H01838 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分29010:応用物性関連
• 研究機関: 福井大学
• 研究代表者: 後藤 穣 福井大学, 学術研究院工学系部門, 准教授 (80755679)
• 研究分担者: 石部 貴史 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 助教 (50837359)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円); 2026年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円); 2025年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円); 2024年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円); 2023年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
• キーワード: スピントロニクス / フォノンエンジニアリング / 磁気トンネル接合 / 熱伝導率

研究開始時の研究の概要

高いマイクロ波素子特性を持つ熱駆動磁気トンネル接合の熱輸送現象を明らかにすることで、熱スピン制御の高効率化に向けた指針を得る。具体的には、高い熱抵抗が期待されている強磁性金属｜絶縁体構造の界面およびその近傍における熱輸送をサーモリフレクタンス測定の２ω法により実験的に明らかにする。このことにより、熱駆動スピントロニクスとフォノンエンジニアリングの融合を図り、新しい熱設計の熱駆動スピンデバイスを提案・評価する。将来的に、次世代IoTデバイスの基盤技術や、ナノスケール熱機関などの分野に波及することが期待される。