形状記憶多孔構造の印刷と機能性分子の戦略的封入

• 研究課題/領域番号: 23K26716
• 補助金の研究課題番号: 23H02023 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35020:高分子材料関連
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 伊藤 真陽 京都大学, 高等研究院, 特定助教 (50854098)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円); 2025年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円); 2024年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円); 2023年度: 7,280千円 (直接経費: 5,600千円、間接経費: 1,680千円)
• キーワード: 高分子物性 / 多孔構造 / 形状記憶 / 多孔体 / 高分子

研究開始時の研究の概要

形状記憶を持ち開閉が可能な周期的多孔材料を作製して、機能性マテリアルの封入を試みる。マイクロ流体制御の技術を利用して、封入時の自在な配置を実現する。再び孔が開く機能を使って、マテリアルのリリースを実現する。蛍光マーカーを含むマテリアルの流動と配置を観測することで、封入とリリースのダイナミクスを解析する。多孔構造のモルフォロジーの多様化を試みて、多彩なマテリアル配置を実現する。柔らかいリソグラフィの普遍原理を確立する。