新アーキテクチャによる省電力高性能な超スケーラブルプロセッサの実現

• 研究課題/領域番号: 23K28050
• 補助金の研究課題番号: 23H03360 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分60040:計算機システム関連; 小区分60090:高性能計算関連; 合同審査対象区分:小区分60040:計算機システム関連、小区分60090:高性能計算関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 入江 英嗣 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50422407)
• 研究分担者: 塩谷 亮太 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 准教授 (10619191) ; 門本 淳一郎 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 助教 (10909386) ; 小泉 透 名古屋工業大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (20981525) ; 坂井 修一 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50291290)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 17,160千円 (直接経費: 13,200千円、間接経費: 3,960千円); 2025年度: 7,150千円 (直接経費: 5,500千円、間接経費: 1,650千円); 2024年度: 5,850千円 (直接経費: 4,500千円、間接経費: 1,350千円); 2023年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
• キーワード: 計算機アーキテクチャ / プロセッサ / コンパイラ / 省電力 / チップ

研究開始時の研究の概要

本研究ではSTRAIGHTアーキテクチャを利用して省電力高性能の極小規模/超大規模プロセ
ッサをそれぞれ開発し、実チップによりその特性を明らかとする。これまでにない規模のプロセッサのため、必要なアーキテクチャ/マイクロアーキテクチャ新技術を提案・実証しながら開発を進める。設計では既に開発済みのサイクルアキュレットシミュレータやCADシミュレーションを活用して性能・電力面で複数の提案機構を比較し、最適なものを詳細化する。TSMC28nmプロセスにより各実証チップを製造し、面積・電力・性能を評価する。シミュレータなどの開発アセットは公開し、再現実験や他グループによる競争的な技術開発を可能とする。