メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
前のページに戻る
ニアスレッショルド電圧動作で切り拓く耐タンパコンピューティング基盤
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K28053
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分60040:計算機システム関連
小区分60090:高性能計算関連
合同審査対象区分:小区分60040:計算機システム関連、小区分60090:高性能計算関連
研究機関
大阪大学
研究代表者
塩見 準
大阪大学, 大学院情報科学研究科, 准教授 (40809795)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
2025年度: 5,980千円 (直接経費: 4,600千円、間接経費: 1,380千円)
2024年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)