近似コンピューティングを用いたチップ内ネットワークの高セキュリティ・高性能化

• 研究課題/領域番号: 23K28079
• 補助金の研究課題番号: 23H03389 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分60060:情報ネットワーク関連
• 研究機関: 国立情報学研究所
• 研究代表者: 鯉渕 道紘 国立情報学研究所, アーキテクチャ科学研究系, 教授 (40413926)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円); 2025年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円); 2024年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円); 2023年度: 4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
• キーワード: 相互結合網 / チップ内ネットワーク / セキュリティ

研究開始時の研究の概要

本研究では、チップ内ネットワークにおけるハードウェア・トロイによる情報漏洩、なりすまし、DoS(Denial of Service)攻撃、サイドチャネル攻撃を防ぐために、(1)近似コンピューティング技術である電圧オーバースケーリングと非可逆圧縮による情報隠蔽、(2)改竄データをそのまま計算に利用するアプリケーションレベルの耐タンパー技術を開発する。