| 研究課題/領域番号 |
24226017
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| 研究種目 |
基盤研究(S)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
菅沼 克昭 大阪大学, 産業科学研究所, 教授 (10154444)
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| 研究分担者 |
長尾 至成 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (10315054)
菅原 徹 大阪大学, 産業科学研究所, 助教 (20622038)
酒 金テイ 大阪大学, 産業科学研究所, 助教 (00467622)
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| 研究協力者 |
Lin Shih-kang National Cheng Kung University, Assoc. Prof.
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| 研究期間 (年度) |
2012-05-31 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
205,140千円 (直接経費: 157,800千円、間接経費: 47,340千円)
2016年度: 17,160千円 (直接経費: 13,200千円、間接経費: 3,960千円)
2015年度: 22,490千円 (直接経費: 17,300千円、間接経費: 5,190千円)
2014年度: 42,250千円 (直接経費: 32,500千円、間接経費: 9,750千円)
2013年度: 40,040千円 (直接経費: 30,800千円、間接経費: 9,240千円)
2012年度: 83,200千円 (直接経費: 64,000千円、間接経費: 19,200千円)
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| キーワード | 電気接続・配線 / パワー半導体 / 異相界面 / 焼結接合 / Nano-Volcanic Eruption / 超高耐熱実装技術 / 銀スパッタ膜接合 / メタル・ペースト焼結接合 / 光接合 / 次世代半導体 / ウィスカ― / ナノ構造制御 / エレクトロマイグレーション / 電子・電気材料 / 材料加工・処理 / 表面・界面物性 / ワイドバンドギャップ半導体 / ダイアタッチ / 高温耐熱 / 界面 / ウィスカー / エレクトロマイグレーショ ン / ウィスカ |
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| 研究成果の概要 |
低温・低圧・無加圧下のAg焼結接合技術の革新を進め、その基本メカニズムを高分解能TEM観察とシミュレーションから明らかにした。Ag粒界へ酸素の吸収、粒界液相形成、粒界液相が噴火し表面堆積する。この一連の反応で粒子間低温焼結や接合界面形成が実現しており、これを”Nano Volcanic Eruption”と名付けた。新技術により、250℃を超える耐熱性が達成されている。また、雰囲気との反応をCu粒子へ展開し、その可能性を見出している。以上のように、極限環境に対応する新接合技術の開発、そのメカニズム解明、さらに、Cuへの展開など、学術的に新たな現象解明から実用レベルの技術開発まで繋げている。
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| 評価記号 |
検証結果 (区分)
A
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評価記号 |
評価結果 (区分)
A: 当初目標に向けて順調に研究が進展しており、期待どおりの成果が見込まれる
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