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高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システムの研究

研究課題

研究課題/領域番号 24246060
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 電子デバイス・電子機器
研究機関東北大学

研究代表者

田中 徹  東北大学, 医工学研究科, 教授 (40417382)

研究分担者 清山 浩司  長崎総合科学大学, 工学部, 准教授 (60412722)
冨田 浩 (富田 浩史)  岩手大学, 工学部, 教授 (40302088)
福島 誉史  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 (10374969)
小柳 光正  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 教授 (60205531)
研究期間 (年度) 2012-04-01 – 2015-03-31
研究課題ステータス 完了 (2014年度)
配分額 *注記
44,850千円 (直接経費: 34,500千円、間接経費: 10,350千円)
2014年度: 10,790千円 (直接経費: 8,300千円、間接経費: 2,490千円)
2013年度: 14,690千円 (直接経費: 11,300千円、間接経費: 3,390千円)
2012年度: 19,370千円 (直接経費: 14,900千円、間接経費: 4,470千円)
キーワード人工網膜 / 視覚情報処理 / 三次元集積回路 / 半導体神経工学 / 3次元集積回路 / 高次視覚処理
研究成果の概要

光電変換素子/高次視覚情報処理回路/刺激電流生成回路を1チップに三次元積層して眼球内に埋め込むことで、患者に高いQOLを提供できる「高次視覚情報処理機能を有する完全埋込型低電力三次元積層人工網膜システム」の研究を行った。各回路チップをTSVで三次元積層化して人工網膜チップを作製する技術と、三次元積層人工網膜チップとフレキシブルケーブルをダメージ無くモジュール集積化する技術を開発した。約1300画素の感度切替型受光回路チップ及びエッジ強調機能付き刺激電流生成回路チップを開発した。人工網膜チップのウサギ眼球内埋め込み実験を行い、網膜が変性したウサギへの光刺激によるEEP信号の取得に成功した。

報告書

(4件)
  • 2014 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2013 実績報告書
  • 2012 実績報告書
  • 研究成果

    (59件)

すべて 2015 2014 2013 2012 その他

すべて 雑誌論文 (9件) (うち査読あり 9件) 学会発表 (49件) (うち招待講演 10件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Reconfigured-Wafer-to-Wafer 3D Integration Using Parallel Self-Assembly of Chips With Cu-SnAg Microbumps and a Nonconductive Film2014

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea, Hisashi Kino, Chisato Nagai, Mariappan Murugesan, Hideto Hashiguchi, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: Vol.61, No.2 号: 2 ページ: 533-539

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2294831

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Deteriorated Device Characteristics in 3D-LSI Caused by Distorted Silicon Lattice2014

    • 著者名/発表者名
      Mariappan Murugesan,Yasuhiko Imai,Shigeru Kimura, Takafumi Fukushima, Ji Cheol Bea,Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 61 号: 2 ページ: 540-546

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2295463

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Highly Dependable 3-D Stacked Multicore Processor System Module Fabricated Using Reconfigured Multichip-on-Wafer 3-D Integration Technology2014

    • 著者名/発表者名
      K.-W. Lee, H. Hashimoto, M. Onishi, Y. Sato, C. Nagai, M. Murugesan, J.-C. Bea, T. Fukushima, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      巻: - ページ: 669-672

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Die-Level 3-D Integration Technology for Rapid Prototyping of High -Performance Multifunctionality Hetero-Integrated Systems2013

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee, Yuki Ohara, Kouji Kiyoyama, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan,Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: VOL.60, NO.11 号: 11 ページ: 3842-3848

    • DOI

      10.1109/ted.2013.2280273

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Development and In Vivo Evaluation of Conductive Polymer (PEDOT) Stimulus Electrodes for Fully Implantable Retinal Prosthesis2013

    • 著者名/発表者名
      Chikashi kigure, Hideki Naganuma, Yuichiro Sasaki, Hiroshi Kino, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 52 号: 4S ページ: 04CL03-04CL03

    • DOI

      10.7567/jjap.52.04cl03

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics (JJAP)

      巻: 52 号: 4S ページ: 04CB09-04CB09

    • DOI

      10.7567/jjap.52.04cb09

    • NAID

      210000141985

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Analysis of Local Bending Stress Effect on CMOS Performance Fabricated in Thinned Si Chip for Chip-to-Wafer 3D Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Ji Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Kang, Wook Lee,Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 52

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Pillar-shaped stimulus electrode array for high-efficiency stimulation of fully implantable epiretinal prosthesis2012

    • 著者名/発表者名
      Kang-Wook Lee
    • 雑誌名

      JOURNAL of Micromechanics and Microengineering

      巻: 22 号: 10 ページ: 105015-105015

    • DOI

      10.1088/0960-1317/22/10/105015

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Low-Resistance Cu-Sn Electroplated Evaporated Microbumps for 3D Chip Stacking2012

    • 著者名/発表者名
      M. MURUGESAN, Y. OHARA, T. FUKUSHIMA, T. TANAKA, and M. KOYANAGI
    • 雑誌名

      Journal of ELECTRONIC MATERIALS

      巻: Vol.41(4) 号: 4 ページ: 720-729

    • DOI

      10.1007/s11664-012-1949-1

    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術I:セルフアセンブリによるNCF被覆ダイ・オン・ウェーハ2015

    • 著者名/発表者名
      伊藤有香,福島誉史,Murugesan Mariappan,裵 志哲,李 康旭,田中 徹,小柳光正
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京大学本郷キャンパス、東京都
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 高分子材料を用いた三次元集積技術II:ビアラストTSV形成のための高耐熱テンポラリー無機接着層2015

    • 著者名/発表者名
      橋口日出登,福島誉史,裵 志哲,Murugesan Mariappan,李 康旭,田中 徹,小柳光正
    • 学会等名
      第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京大学本郷キャンパス、東京都
    • 年月日
      2015-03-16 – 2015-03-18
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 表層刺激電極を有する網膜下埋植人工網膜チップモジュールの作製2015

    • 著者名/発表者名
      後藤 大輝、長沼 秀樹、木野 久志、田中 徹
    • 学会等名
      第62回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
    • 年月日
      2015-03-11 – 2015-03-14
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 3次元集積化技術が拓くDiversificationの未来 - From LSI of scale to LSI of scope2015

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      第62回応用物理学会春季学術講演会 S-16シンポジウム
    • 発表場所
      東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
    • 年月日
      2015-03-11 – 2015-03-14
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 三次元集積化における異種材料間の熱膨張係数差がおよぼす影響2015

    • 著者名/発表者名
      木野 久志、池ヶ谷 俊介、小柳 光正、田中 徹
    • 学会等名
      第62回応用物理学会春季学術講演会 S-16シンポジウム
    • 発表場所
      東海大学湘南キャンパス、神奈川県、平塚市
    • 年月日
      2015-03-11 – 2015-03-14
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 生体埋め込み型バイオメディカル集積デバイスの開発~人の感覚を代行するセンサ応用システム~2015

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      第16回半導体パッケージング技術展専門技術セミナー【ICP-6】
    • 発表場所
      東京ビッグサイト、東京
    • 年月日
      2015-01-15
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Cu Seeding Using Electroless Deposition on Ru Liner for High Aspect Ratio Through-Si Vias2014

    • 著者名/発表者名
      Fumihiro Inoue, Harold Philipsen, Marleen H. Van der Veen, Kevin Vandersmissen, Stefaan Van Huylenbroeck, Herbert Struyf, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
    • 発表場所
      Kinsale, Cork Ireland
    • 年月日
      2014-12-01 – 2014-12-03
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Tiny VCSEL Chip Self-Assembly for Advanced Chip-to-Wafer 3D and Hetero Integration2014

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Jicheol Bea, Kangwook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
    • 発表場所
      Kinsale, Cork Ireland
    • 年月日
      2014-12-01 – 2014-12-03
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Effects of Electro-less Ni Layer as Barrier/Seed Layers for High Reliable and Low Cost Cu TSV12014

    • 著者名/発表者名
      K.W. Lee, C. Nagai, A. Nakamura, J.C. Bea, M. Murugesan, T. Fukushima, T. Tanaka and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE International Conference on 3D System Integration (3DIC)
    • 発表場所
      Kinsale, Cork Ireland
    • 年月日
      2014-12-01 – 2014-12-03
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 3D Hetero-Integration Technology for Innovative Convergence Systems2014

    • 著者名/発表者名
      K-W. Lee, T. Fukushima, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      Electronics Packaging Symposium
    • 発表場所
      Binghamton, NY, USA
    • 年月日
      2014-10-08 – 2014-10-09
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 3D IC用ビアラスト・バックサイドビアプロセスにおけるプラズマダメージのMOSFET特性への影響評価2014

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平,橋口日出登,谷川星野,木野久志,福島誉史,李康旭,小柳光正,田中徹
    • 学会等名
      第75回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      北海道大学札幌キャンパス、北海道、札幌市
    • 年月日
      2014-09-17 – 2014-09-20
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Investigation of the Plasma Damage by Etching Process for TSV Formation in Via-last Backside-via 3D IC2014

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2014)
    • 発表場所
      Tsukuba International Congress Center EPOCHAL TSUKUBA, Tsukuba, Ibaraki, Japan
    • 年月日
      2014-09-08 – 2014-09-11
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Implantable electronic devices based on semiconductor neural engineering2014

    • 著者名/発表者名
      Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 6th IEEE International Nanoelectronics Conference 2014 (INEC2014)
    • 発表場所
      Hokkaido University, Sapporo, Hokkaido, Japan
    • 年月日
      2014-07-28 – 2014-07-31
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Highly Thermoresistant Temporary Bonding/Debonding System without Organic Adhesives for 3D Integration2014

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, M. Murugesan, J. -C. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2014)
    • 発表場所
      The University of Tokyo, Hongo, Tokyo, Japan
    • 年月日
      2014-07-15 – 2014-07-16
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 網膜下刺激完全埋め込み型人工網膜チップのチップ表層刺激電極の開発2014

    • 著者名/発表者名
      笹木悠一郎, 鈴木拓志, 岩上卓磨, 谷卓治, 長沼秀樹, 木野久志, Jari Hyttinen, Minna Kellomaki, 田中徹
    • 学会等名
      第53回日本生体医工学大会
    • 発表場所
      仙台国際センター、宮城県、仙台市
    • 年月日
      2014-06-24 – 2014-06-26
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Replacing the PECVD-SiO2 in the Through-Silicon Via of High-Density 3D LSIs with Highly Scalable Low Cost Organic Liner: Merits and Demerits2014

    • 著者名/発表者名
      Murugesan Mariappan, Takafumi Fukushima, JiChel Beatrix, Hiroyuki Hashimoto, Yutaka Sato, Kangwook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Temporary Spin-on Glass Bonding Technologies for Via-Last/Backside-Via 3D Integration Using Multichip Self-Assembly2014

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, A. Noriki, H. Kino, K..-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Minimization of Keep-Out-Zone (KOZ) in 3D IC by Local Bending Stress Suppression with Low Temperature Curing Adhesive2014

    • 著者名/発表者名
      H.Kino, H.Hashiguchi, Y.Sugawara, S.Tanikawa, T.Fukushima, K-W.Lee, M.Koyanagi, and T.Tanaka
    • 学会等名
      2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Lake Buena Vista, Florida, USA
    • 年月日
      2014-05-27 – 2014-05-30
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Electroless Cu Seed on Ru and Co Liners in High Aspect Ratio TSV2014

    • 著者名/発表者名
      F. Inoue, H. Philipsen, M. H. van der Veen, S. Van Huylenbroeck, S. Armini, H. Struyf, T. Tanaka
    • 学会等名
      2014 IEEE Interconnect Technology Conference (IITC2014)
    • 発表場所
      San Jose, CA, USA
    • 年月日
      2014-05-20 – 2014-05-23
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] New Temporary Bonding Technology with Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si for 3D LSIs2014

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)
    • 発表場所
      Toyama International Convention Center, Toyama, Toyama, Japan
    • 年月日
      2014-04-23 – 2014-04-25
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] Study of Fully Implantable Retinal Prosthesis with 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip2014

    • 著者名/発表者名
      Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      SRP of International Solid-State Circuits Conference 2014(ISSCC2014)
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 三次元集積化におけるTSV作製プロセスがトランジスタ特性に及ぼす影響評価2014

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平, 谷川星野, 橋口日出登, 木野久志, 福島誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中徹
    • 学会等名
      平成26年電気学会全国大会
    • 発表場所
      愛媛大学(松山)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Chip-to-Wafer 3D Stacking Using Self-Assembly and Electrostatic Temporary Bonding/Debonding2013

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, T. Fukushima, J. Bea, H. Kino, K.-W. Lee, T.Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013)
    • 発表場所
      Osaka International Convention Center(大阪)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 完全埋め込み型人工網膜のためのエッジ強調機能を有する37×37ピクセル人工網膜チップ2013

    • 著者名/発表者名
      長沼秀樹, 谷卓治, 笹木悠一郎, 渡辺洋太, 木野久志, 清山浩司, 田中徹
    • 学会等名
      電子情報通信学会集積回路研究専門LSIとシステムのワークショップ
    • 発表場所
      北九州国際会議場(福岡)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 3D-LSI/TSVの技術動向と実用化2013

    • 著者名/発表者名
      田中徹(代理発表:木野久志)
    • 学会等名
      SEMI FORUM JAPAN 2013-TSV/3次元積層化技術セミナー
    • 発表場所
      グランキューブ大阪(大阪)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Flux-Assisted Self-Assembly with Microbump Bonding for 3D Heterogeneous Integration2013

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      63rd Electronic Components and Technology Conference 2013
    • 発表場所
      Las Vegas, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 完全埋め込み型人工網膜のための視覚情報処理機能を有する37x37ピクセル人工網膜チップ2013

    • 著者名/発表者名
      長沼秀樹, 谷卓治, 笹木悠一郎, 渡辺洋太, 木野久志, 清山浩司, 田中徹
    • 学会等名
      2013年包括脳夏のワークショップ
    • 発表場所
      名古屋国際会議場(名古屋)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 室温硬化型樹脂による3DIC内の機械応力低減に関する検討2013

    • 著者名/発表者名
      木野 久志, 福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
    • 学会等名
      2013秋季第74 回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      同志社大学京田辺キャンパス(京田辺)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Ultralow Power Operation of 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip with Edge Enhancement Function2013

    • 著者名/発表者名
      Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk(福岡)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Local Bending Stress Reduction with Room-Temperature Curing Adhesive for Decrease in Keep-out-Zone (KOZ) of 3D IC2013

    • 著者名/発表者名
      H. Kino, T. Fukushima, K. -W. Lee, M. Koyanagi, T. Tanaka
    • 学会等名
      2013 International Conference on Solid State Materials and Devices(SSDM2013)
    • 発表場所
      Hilton Fukuoka Sea Hawk(福岡)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 高次視覚情報処理機能を有する完全埋め込み型人工網膜の開発2013

    • 著者名/発表者名
      田中徹
    • 学会等名
      第51回日本人工臓器学会ワークショップ「人工臓器におけるセンシング技術」
    • 発表場所
      パシフィコ横浜(横浜)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] A Block-Parallel ADC with Digital Noise Cancelling for 3-D Stacked CMOS Image Sensor2013

    • 著者名/発表者名
      K.Kiyoyama, Y.Sato, H.Hashimoto, K-W Lee, T.Fukushima, T.Tanaka, and M.Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2013
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Development of Via-Last 3D Integration Technologies Using a New Temporary Adhesive System2013

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K.-W. Lee, and M. Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International 3D System Integration Conference 2013
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Analysis of Low Power Characteristics of 3-D Stacked Retinal Proshtesis Chip2013

    • 著者名/発表者名
      Hideki Naganuma, Takaharu Tani, Hisashi Kino, Kouji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      7th East Asian Consortium on Biomedical Engineering
    • 発表場所
      Taipei, Taiwan
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] 機能性液体を用いた自己組織化チップ実装技術2013

    • 著者名/発表者名
      伊藤 有香
    • 学会等名
      第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      宮城
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] エッジ強調機能を有する3次元積層人工網膜チップの低電力特性2013

    • 著者名/発表者名
      長沼 秀樹
    • 学会等名
      2013年電子情報通信学会総合大会
    • 発表場所
      岐阜
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 帯域切換及び利得切換機能を有するマルチ生体信号記録モジュールの設計と評価2013

    • 著者名/発表者名
      谷 卓治
    • 学会等名
      2013年電子情報通信学会総合大会
    • 発表場所
      岐阜
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 高解像網膜下刺激人工網膜モジュールの開発2013

    • 著者名/発表者名
      木暮 爾
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 半導体神経工学に基づくバイオメディカル集積デバイスの開発2013

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      2013年第60回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      神奈川
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Optical Interconnection Technology for 3-D LSI and Neural Engineering2012

    • 著者名/発表者名
      T. Tanaka
    • 学会等名
      2012 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC2012)
    • 発表場所
      San Jose, USA
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 先端三次元積層型LSIの技術動向と展望2012

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史
    • 学会等名
      TSV/3次元積層化技術セミナー
    • 発表場所
      大阪
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 完全埋め込み型人工網膜のための感度切替型受光回路チップの開発2012

    • 著者名/発表者名
      長沼 秀樹
    • 学会等名
      2012年秋季第73回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      愛媛
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 完全埋め込み型人工網膜用Ptナノワイヤ刺激電極アレイの開発2012

    • 著者名/発表者名
      木暮 爾
    • 学会等名
      2012年秋季第73回応用物理学会学術講演会
    • 発表場所
      愛媛
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] A 37×37 Pixels Photoreceptor Chip with Switchable Photosensitivity Circuit for 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip2012

    • 著者名/発表者名
      Hideki Naganuma
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto, Japan
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Development and In Vivo Evaluation of Conductive Polymer(PEDOT) Stimulus  Electrodes for Fully Implantable Retinal Prosthesis2012

    • 著者名/発表者名
      Chikashi Kigure
    • 学会等名
      2012 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2012)
    • 発表場所
      Kyoto, Japan
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] Development of 3D Integration Technologies and Recent Challenges2012

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima
    • 学会等名
      ADMETA Plus 2012 Advanced Metallization Conference 2012
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] A 37×37 Pixels Artificial Retina Chip with Edge Enhancement Function for 3-D Stacked Fully Implantable Retinal Prosthesis2012

    • 著者名/発表者名
      H. Naganuma
    • 学会等名
      IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(Bio CAS 2012)
    • 発表場所
      Hsinchu, Taiwan
    • 関連する報告書
      2012 実績報告書
  • [学会発表] 3D-IC用超高密度TSV技術の信頼性

    • 著者名/発表者名
      田中徹
    • 学会等名
      日本学術振興会半導体界面制御技術第154委員会
    • 発表場所
      東京大学(東京)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] 集積回路の未来

    • 著者名/発表者名
      田中徹
    • 学会等名
      第29回京都賞記念ワークショップ先端技術部門パネル討論
    • 発表場所
      国立京都国際会館(京都)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
    • 招待講演
  • [備考] 完全埋め込み型人工網膜

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/index.html

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書

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公開日: 2013-05-15   更新日: 2019-07-29  

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