研究課題/領域番号 |
24360277
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 一部基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
無機材料・物性
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研究機関 | 関西大学 |
研究代表者 |
幸塚 広光 関西大学, 化学生命工学部, 教授 (80178219)
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研究分担者 |
内山 弘章 関西大学, 化学生命工学部, 准教授 (10551319)
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研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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配分額 *注記 |
17,940千円 (直接経費: 13,800千円、間接経費: 4,140千円)
2014年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2013年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2012年度: 12,870千円 (直接経費: 9,900千円、間接経費: 2,970千円)
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キーワード | セラミック薄膜 / 酸化物薄膜 / 結晶薄膜 / ゾル-ゲル法 / プラスチック / コーティング / フレキシブルデバイス / 成膜技術 / 転写 / プラスチックス / 表面機能化 / 成膜 / ゾル-ゲル法 |
研究成果の概要 |
プラスチック基材表面にセラミック薄膜を作製するために代表者の独自技術に関し、以下の成果を得た。まず、600~1000℃という高い温度でセラミック膜を焼成しても、プラスチック基板への転写が可能な場合があることを見出した。次に、セラミック膜のプラスチック基板への転写を可能とするための剥離補助層の厚さには上限と下限があることがわかった。また、極性基をもたないプラスチックス基材とセラミック膜の密着性は低いが、基材表面をUV/オゾン処理しておくと密着性が向上することがわかった。高い温度で焼成したセラミック薄膜には、プラスチック基板の湾曲過程で亀裂が発生しやすいことがわかった。
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