| 研究課題/領域番号 |
24360294
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 鹿児島大学 |
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研究代表者 |
駒崎 慎一 鹿児島大学, 理工学研究科, 教授 (70315646)
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| 研究分担者 |
徳永 辰也 九州工業大学, 大学院工学研究科, 准教授 (40457453)
郭 永明 鹿児島大学, 大学院理工学研究科, 助教 (60262375)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
17,810千円 (直接経費: 13,700千円、間接経費: 4,110千円)
2014年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2013年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2012年度: 12,090千円 (直接経費: 9,300千円、間接経費: 2,790千円)
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| キーワード | スモールパンチ試験 / クリープ / 余寿命評価 / 溶接接手 / 高Crフェライト系耐熱鋼 / デジタル画像相関法 / Type IV破壊 / 微小試験片 / デジタル相関法 / 溶接継手 |
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| 研究成果の概要 |
データ数およびひずみ計測の精度が十分でなかったため，SPクリープ試験結果を単軸クリープ試験結果に変換するための有効な方法（換算式）を提案するには至らなかった．しかし，SPクリープ試験結果から余寿命を直接予測できる可能性があることを明らかにした．つまり，SPクリープ破断試験結果に基づき，線形損傷則（寿命比則）による余寿命評価を試みた結果，劣化模擬材の外表面からの距離が0.5mmおよび4mmにおける寿命消費率はそれぞれ99.99%と99.52%となり，この時点でほぼすべての寿命を消費しているという結果になった．これは，外表面近傍で微小き裂が発生していたという観察結果と整合していた．
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