| 研究課題/領域番号 |
24360310
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 首都大学東京 |
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研究代表者 |
真鍋 健一 首都大学東京, 理工学研究科, 教授 (10145667)
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| 研究分担者 |
楊 明 首都大学東京, システムデザイン研究科, 教授 (90240142)
古島 剛 首都大学東京, 理工学研究科, 助教 (30444938)
高橋 智 首都大学東京, 理工学研究科, 准教授 (80260785)
清水 徹英 首都大学東京, システムデザイン研究科, 助教 (70614543)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
17,810千円 (直接経費: 13,700千円、間接経費: 4,110千円)
2014年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
2013年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2012年度: 9,880千円 (直接経費: 7,600千円、間接経費: 2,280千円)
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| キーワード | ダイレス引抜き / 熱援用加工 / マイクロチューブ / 引抜き限界 / マルチパス / 表面あれ / 外径精度 / 加工条件 / 熱援用引抜き / 酸化 / 外径変動 / ねじり / 組織制御 / 多パス / 機械的性質 / 加工熱処理 / 酸化膜 / 結晶粒微細化 / 超塑性 |
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| 研究成果の概要 |
医療用高品位マイクロチューブを創製するため、回転とねじり付与機構をもち安定した局所的加熱ができるレーザー加熱竪型ダイレス引抜き加工装置を開発した。速度急変法でm=約0.3をもつ超塑性βチタンとm=0.06のステンレスSUS304では外径変動をエメリー紙で取り除く処理を併用することで、βチタン合金では目標外径よりさらに細い180μmまで、またSUS304では190μmまでの高品位な表面をもつマイクロチューブの創製に成功した。また、適切なねじり量の付与によって引張強さと破断伸びを同時に向上させる引抜き条件を見い出し、加工熱処理としてマイクロチューブのレーザーねじりダイレス引抜きの有効性を示した。
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