| 研究課題/領域番号 |
24560112
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 東京電機大学 |
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研究代表者 |
辻 裕一 東京電機大学, 工学部, 教授 (10163841)
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| 研究分担者 |
小林 隆志 沼津工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (10161994)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2014年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2013年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2012年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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| キーワード | インデンテーション試験 / クリープコンプライアンス / シール材料 / 弾性体・粘弾性体の対応原理 / 時間－温度換算則 / フランジ締結体 / 粘弾性 / 弾性体－粘弾性体の対応原理 |
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| 研究成果の概要 |
インデンテーション試験をバーコビッチ圧子を取り付けたTMAを用いて実施し、シール製品の粘弾性特性を評価した。時間温度換算則を適用することにより、高温におけるクリープコンプライアンスを表すマスターカーブを求め、ガスケット材料の高温環境での10年間に相当する長期粘弾性特性の予測を可能とした．弾性・粘弾性対応原理を適用することにより、フランジ締結体の高温における長期応力緩和の予測に適用できることを示した。
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