| 研究課題/領域番号 |
24560120
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 富山県工業技術センター |
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研究代表者 |
佐山 利彦 富山県工業技術センター, 機械電子研究所 機械システム課, 課長 (40416128)
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| 研究分担者 |
釣谷 浩之 富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 (70416147)
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| 連携研究者 |
上杉 健太朗 財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
森 孝男 富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2013年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2012年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
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| キーワード | 信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / Ｘ線マイクロＣＴ / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価 / 電子デバイス・機器 / モニタリング / 放射光CT / エレクトロニクス実装 / X線マイクロCT / ヘルスモニタリング |
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| 研究成果の概要 |
実際の電子基板における微細な接合部の観察、評価を目的として、放射光ラミノグラフィを適用する研究を初めて行いました。繰返し加熱による接合部の変形状態、および疲労き裂の発生から破断に至るまでの過程を、電子基板を破壊することなく継続的にモニタリングして、その寿命を総合的に推定する技術を開発できました。この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。
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