| 研究課題/領域番号 |
24560126
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 近畿大学 (2015)
東京工業大学 (2012-2014) |
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研究代表者 |
池庄司 敏孝 近畿大学, 次世代基盤技術研究所, 准教授 (40302939)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2012年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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| キーワード | C/C複合材 / ろう付 / 活性金属 / 炭化物 / 熱膨張係数 / Ni基合金 / Nb合金 / 複合材料 / 耐熱超合金 / 接合 / 残留応力 / 炭素系複合材 / 耐熱合金 / 超合金 / 高温接合 / 応力緩和 / 炭素系複合材料 / ニッケル基超合金 |
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| 研究成果の概要 |
C/C材／Ni基耐熱超合金の異材間高品位接合用高融点Ni基合金を試作した結果，C/C材とInconel-600に対し58Ni-20Cr-22Si合金と57Ni-20Cr-22Si が良好なぬれを示した．これら合金は液相線温度が1200℃以下で高温ろう付が可能である．C/C材／Inconel-600接合体は界面のC/C材内部でき裂が観察された．継手強度はCTE値差による残留熱応力が生じるがNb箔を挿入することにより改善することが示された．C/C材，Inconel-600と合金層の界面接合は良好であるため，C/C材／Inconel-600を高品位に接合可能と考えられる．
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