研究課題/領域番号 |
24560264
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
機械力学・制御
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研究機関 | 九州大学 |
研究代表者 |
井上 卓見 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (40274485)
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研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2013年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2012年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
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キーワード | モニタリング / 診断 / 超音波 / 信号処理 / 計測制御 / 機械力学・制御 / 機械力学・制御 / 診断技術 |
研究成果の概要 |
ヒートシールは,表層-基材-接着層の3層からなるシール材を重ねて加圧,加熱して接着層を溶融し密閉する方法である.各層の厚さはミクロンオーダーであり薄い多層構造である.本研究では,ヒートシールに投射・反射した超音波パルスの瞬間的な振動数(瞬時振動数)に着目してシール強度を評価する手法を開発した.シール強度の変化に対し瞬時振動数が一定のパターンで変化しシール強度を評価できることを見出すとともに,瞬時振動数変化について解析的な取り扱いを行い,瞬時振動数がどのように変化するかを事前に予測することも可能とした.
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