| 研究課題/領域番号 |
24560396
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
|
|---|
| 研究機関 | 群馬大学 |
|---|
研究代表者 |
荘司 郁夫 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 (00323329)
|
|---|
| 研究分担者 |
小山 真司 群馬大学, 大学院理工学府, 助教 (70414109)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2016-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
|
| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2015年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2012年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
|
|---|
| キーワード | 電子実装 / パワーモジュール / 樹脂実装 / マイクロ接合 / 機械的特性 / 密着強度 / 界面 / パワー半導体 / 異相界面 |
|---|
| 研究成果の概要 |
次世代パワーデバイスとして期待されるSiCパワー半導体モジュールの高効率・高信頼性化には、樹脂/金属の異相界面の高機能化が重要となる。本研究では、高機能異相界面の創製を目指して、樹脂材自身の薄膜硬化物の機械的特性（弾性率、引張強度、破断伸び、疲労特性、粘弾性特性）を調査し、その特性に及ぼす添加剤（SiO2フィラーおよびカップリング剤）の影響を明らかにした。更に、樹脂/銅界面の密着強度および高温・高温高湿環境下における劣化挙動を調査し、カップリング効果の高温での維持が劣化抑制に有効となることを示した。
|
