研究課題/領域番号 |
24560820
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
無機材料・物性
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研究機関 | 電気通信大学 |
研究代表者 |
田中 勝己 電気通信大学, 情報理工学(系)研究科, 教授 (30155121)
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研究分担者 |
チュウ チャオキョン (CHOO Cheowkeong) 電気通信大学, 国際交流センター, 准教授 (00323882)
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研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2014年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2013年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2012年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
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キーワード | DLC / ラマン分光法 / 炭化水素熱分解 / 炭素同素体 / カーボンナノチューブ / 界面構造 / Nドープ / 炭化水素熱分解法 / ラマン分析法 / DLC / Nドープ |
研究成果の概要 |
メタンとアルゴンの混合ガスを1気圧下で金属基板上に800~1100℃で反応させDLC薄膜を作製した。金属基板として、純度99.5%と99.99%の2種類の鉄と鋼材SCM440を用いた。表面生成物を顕微ラマン分光法、硬度測定、SEMによる膜厚測定から評価した。800℃で硬度900以上、膜厚3~6μmのDLC膜の合成に成功した。純度の低い鉄基板の場合、バルク中の酸素原子が表面に拡散し酸化鉄を生成する場合のある事が分かった。条件を変えることで純度の低い鉄基板の場合においてもDLC膜の合成が可能であった。DLC膜と金属基板の結合を強固にする界面層の構造についてラマン測定から解明する事を試みた。
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