| 研究課題/領域番号 |
24560873
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 茨城大学 |
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研究代表者 |
田代 優 茨城大学, 工学部, 講師 (90272111)
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| 研究分担者 |
大貫 仁 茨城大学, 工学部, 教授 (70315612)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2012年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | アルミ銅合金ワイヤ / θ相 / 析出 / 時効処理 / 接合 / 組織観察 / 硬さ / ワイヤボンデイング / Al-Cu合金 / ヒートサイクル試験 |
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| 研究成果の概要 |
地球温暖化問題対応へのソリューションの一つである、電気自動車等の環境対応車の重要技術であるインバーターの高信頼化、大容量化、小型化に不可欠なその構成要素である絶縁ゲートバイポラートランジスタ（IGBT）モジュールの高性能化・高信頼性化には電極間の接合が重要である。電極間の接合にはアルミワイヤが用いられ、そのワイヤの高性能化と高信頼性化が重要である。本研究では、高温動作次世代パワー半導体実装用新アルミ銅合金ワイヤの開発を行い、アルミへの銅添加量と時効処理条件の関係とワイヤ組織中の析出相の関係を明らかにした。
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