| 研究課題/領域番号 |
24560878
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
才田 一幸 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (30178470)
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| 研究分担者 |
森 裕章 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (10294026)
荻原 寛之 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (80455279)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2014年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2013年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2012年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | 低温拡散接合 / 水素誘起拡散変態 / チタン / ジルコニウム / 水素化物 / 接合部組織 / 接合強さ / 耐食性 / 拡散接合 / 水素拡散誘起変態 / 引張強さ / 破面解析 / 組織解析 / 接合後熱処理 / 接合継手特性 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、チタンおよびジルコニウムを低温精密接合することを目的とし、水素によるβ変態温度降下を利用して接合部を局部的に低温β変態させることにより無変形接合を達成する全く新たな接合方法（水素拡散誘起変態を利用した低温精密接合法）を提案・開発した。水素チャージを施した表面には、微細な水素化物の形成が認められ、チャージ時間の増加とともに生成量は増加し、接合面近傍のβ変態温度が低くなった。水素誘起変態を利用した接合継手では、無処理拡散接合（水素無添加）に比べ接合性が大幅に改善された。以上のことから、水素誘起β変態を利用したチタンおよびジルコニウムの低温拡散接合が実現できた。
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