| 研究課題/領域番号 |
24656139
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 九州大学 |
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研究代表者 |
高松 洋 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20179550)
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| 連携研究者 |
福永 鷹信 九州大学, 大学院工学研究院, 技術職員 (60591196)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2013年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2012年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | 熱物性 / 測定法 / 薄膜 / 面方向熱伝導率 / センサ / MEMS / 電子デバイス / MEMSセンサ / 熱物性測定法 |
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| 研究概要 |
本研究は，電子デバイスに用いられる薄膜の面方向熱伝導率を比較的簡便に測定する方法の開発を目的としたものである．この方法では，マイクロビームセンサと名付けた長さ約10ミクロン，厚さ約40nmの白金製の梁型薄帯センサを真空中で加熱して温度上昇を測定した後，センサ上面に試料薄膜を蒸着して再度加熱後の温度上昇を測定する．そして，センサの温度上昇の差から試料薄膜の面方向熱伝導率を算出する．本研究では，厚さ20nmの金蒸着膜を試料とした測定を行い，その熱伝導率がバルクの値の30%程度であること，そして，その熱伝導率が140℃での熱処理により7%増大することを明らかにして，本測定が可能であることを示した．
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