| 研究課題/領域番号 |
24656468
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
田門 肇 京都大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (30111933)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2013年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2012年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| キーワード | 骨補填材 / 連通多孔構造 / 一方向凍結 / 焼成 / ヒドロキシアパタイト / リン酸三カルシウム / リン酸カルシウム系セラミ |
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| 研究概要 |
ヒドロキシアパタイト(HAP)あるいはリン酸三カルシウム(TCP)を含有する有機スラリーの調製，一方向凍結，凍結乾燥，空気焼成によってモノリスを作製した。有機スラリーとしてレゾルシノールーホルムアルデヒドゲルを使用したところ，細孔径は100μm以上であったが，圧縮強度は2.3MPaに過ぎなかった。
ｔ－ブタノールを溶媒，ポリビニルピロリドンをバインダーとして用いた場合，100μm以上の細孔径，10MPa以上の圧縮強度をもつHAPあるいはTCPモノリスを作製することができた。また，一方向凍結シミュレーションを活用してモノリスの多孔構造を制御する方法を提示した。
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