| 研究課題/領域番号 |
24760158
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
森本 賢一 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 講師 (90435777)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2013年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2012年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
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| キーワード | 最適熱制御 / 随伴解析 / 半導体パルスレーザー / 熱伝導 / 最適温度制御 / 熱プロセス / 最適制御 |
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| 研究概要 |
本研究では，随伴解析に基づいた熱プロセスの最適制御手法を構築すること，および本制御の有効性を実験的に検証することを目的としている．マイクロデバイスにおける熱プロセスにおいて，時空間的な温度分布制御を実現し，定常かつ空間的に一様な従来型の熱管理技術の高度化を図ることを主眼とする．本研究では，半導体パルスレーザーを具体的な制御対象とし，随伴熱伝導解析に基づいた温度均一化のための最適熱制御手法を開発した．
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