| 研究課題/領域番号 |
24760267
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 群馬大学 |
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研究代表者 |
小山 真司 群馬大学, 理工学研究院, 助教 (70414109)
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| 研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2013年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2012年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
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| キーワード | 微細プロセス技術 / 微細接続 / 環境材料 / 精密部品加工 / 低温接合 / 金属塩 / 有機酸 / 表面改質 |
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| 研究概要 |
電子機器の小型化に伴い工業プロセスにおいて、低温接合の検討が進められている。しかしながら電極材料表面は酸化皮膜に覆われており、低温での接合を妨げている。よって低温・低荷重で強度を有する接続部を形成するための経済的な方法が必要とされている。先の研究でSnとCuの接合面をギ酸により改質することで、低温で強度を有する接続部の形成が可能であることを明らかにした。本研究では、Cu/Cu、Al/Al、Al/CuおよびSUS304/Al合金の接合面に対する改質効果を検討した。その結果、CuとAlのギ酸塩の生成と分解反応により接合中に原子面が露出することで、低温で高い接続強度が得られることを明らかにした。
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