| 研究課題/領域番号 |
24H00034
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| 研究種目 |
基盤研究(S)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 審査区分 |
大区分C
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
浜屋 宏平 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 教授 (90401281)
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| 研究分担者 |
澤野 憲太郎 東京都市大学, 理工学部, 教授 (90409376)
山本 圭介 九州大学, 総合理工学研究院, 准教授 (20706387)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2029-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
205,010千円 (直接経費: 157,700千円、間接経費: 47,310千円)
2024年度: 58,500千円 (直接経費: 45,000千円、間接経費: 13,500千円)
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| キーワード | 半導体スピントロニクス / シリコンゲルマニウム |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究提案では，当研究グループが10年以上にわたって独自に研究開発してきた室温・高効率・低抵抗スピン注入法を基軸とした半導体シリコンゲルマニウム(SiGe)スピントロニクス技術を活かし，「電子-スピン-光融合集積半導体システム」の基盤技術と基本学理を構築する．これは，スピンを用いた演算機能・メモリ機能・光(暗号)通信機能を有する次世代半導体デバイスをSi基板上に同時実証した「究極のチップ内光配線型・低消費電力半導体システム」へと発展する可能性がある．データセンターの莫大な消費電力量の低減に貢献する革新的オンチップ集積型の省エネ半導体基盤技術とその基本学理の構築である．
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