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シリコンゲルマニウム光スピントロニクスの開拓
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
24H00034
研究種目
基盤研究(S)
配分区分
補助金
審査区分
大区分C
研究機関
大阪大学
研究代表者
浜屋 宏平
大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 教授 (90401281)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2029-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
205,010千円 (直接経費: 157,700千円、間接経費: 47,310千円)
2024年度: 58,500千円 (直接経費: 45,000千円、間接経費: 13,500千円)
報告書
(1件)
2024
審査結果の所見