| 研究課題/領域番号 |
24H00284
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
土屋 智由 京都大学, 工学研究科, 教授 (60378792)
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| 研究分担者 |
霜降 真希 京都大学, 工学研究科, 助教 (81018563)
三宅 修吾 摂南大学, 理工学部, 教授 (60743953)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2028-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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| 配分額 *注記 |
48,750千円 (直接経費: 37,500千円、間接経費: 11,250千円)
2025年度: 7,670千円 (直接経費: 5,900千円、間接経費: 1,770千円)
2024年度: 24,310千円 (直接経費: 18,700千円、間接経費: 5,610千円)
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| キーワード | ナノギャップ / へき開 / 熱輸送計測 / MEMS / マイクロシステム / 面接触 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
この研究では物体と物体の接触とは、あるいは空間とは何かという、基本的でありながらいまだに明確な答えのない問題にアプローチし、様々な機械、構造におけるエネルギーの効率的な利用に資することを目指しています。具体的にはセンサなどに用いられ、微小な変位、力を検出可能な微小電気機械システム(MEMS)デバイスを用いて、へき開で生じた面と面の空間（すきま）から接触への遷移現象をナノメートルオーダで実験的に確認することを目指しています。このために精密な局所温度測定法、静電容量を用いた微小変位、荷重計測制御技術、微小電流測定などの技術をMEMSデバイス上で構成する手法を検討します。
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