研究課題
基盤研究(A)
現在までに世界でもディスプレイ等といったマイクロレベルで高集積化したストレッチャブルデバイスは実現できていない。このボトルネックは大変形に対して電気的にロバストな超微細伸縮電気配線技術の欠如である。そのような特性を持つ伸縮可能な高導電性材料としてGaを基礎とした液体金属が適するが、高集積なデバイスを作製するために必要な5ミクロン程度の歩留まりの良い配線技術が確立できていない。そこで本研究では高粘弾性である液体金属の吐出機構の開発を行うことで、液体金属の超微細配線を実現できるディスペンシング装置(吐出装置)を実現する。更にPoCとして高精細ストレッチャブルディスプレイを実証する。