| 研究課題/領域番号 |
24H00307
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(A)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
三田 吉郎 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (40323472)
|
|---|
| 研究分担者 |
高野 恭弥 東京理科大学, 創域理工学部電気電子情報工学科, 准教授 (10822801)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
|
| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
|
| 配分額 *注記 |
48,100千円 (直接経費: 37,000千円、間接経費: 11,100千円)
2025年度: 15,730千円 (直接経費: 12,100千円、間接経費: 3,630千円)
2024年度: 16,250千円 (直接経費: 12,500千円、間接経費: 3,750千円)
|
|---|
| キーワード | 三次元集積回路 / テラヘルツ応用 / チップレット / CMOS-MEMS |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
サブテラヘルツは人類に残された最後の電磁波領域である。電子回路によって制御できれば、光学的手法と比較して極めてコンパクト、かつ振幅と位相を利用する伝統的無線回路技術の豊富な蓄積を活用したシステムを実現できる。最新技術の課題「弱い送信電力(10mW程度)」を100倍(Wクラス)にまで高める手法の構築を目標とし、実現のためにLSIチップのz軸(面外)方向を効果的に活用した回路集積のための新微細加工プロセス・デバイス技術を創出する。研究成果としてプロセス開発キット(PDK)および、LSIファウンドリ並びにオープンプラットフォームを通じたデバイス試作のワークフローを得、研究者コミュニティを形成する。
|
