材料・理論・物性研究の融合による有機半導体の学理開拓

• 研究課題/領域番号: 24H00472
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分35:高分子、有機材料およびその関連分野
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 岡本 敏宏 東京工業大学, 物質理工学院, 教授 (80469931)
• 研究分担者: 吉田 弘幸 千葉大学, 大学院工学研究院, 教授 (00283664) ; 石井 宏幸 筑波大学, 数理物質系, 准教授 (00585127) ; 渡辺 豪 北里大学, 未来工学部, 教授 (80547076)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 47,710千円 (直接経費: 36,700千円、間接経費: 11,010千円); 2024年度: 12,610千円 (直接経費: 9,700千円、間接経費: 2,910千円)
• キーワード: 有機半導体 / 単結晶薄膜 / 分子技術 / 集合体構造 / 伝導機構

研究開始時の研究の概要

本研究では、研究代表者が独創性の高い分子技術により展開する高移動度有機半導体に関する材料研究を継承・発展し、集合体構造予測、伝導機構解明、精密分光計測、デバイス評価などに関する理論・物性研究を融合させ、有機半導体の高性能化(高移動度かつ高耐久性)の新学理を開拓し、有機単結晶薄膜エレクトロニクス分野にパラダイムシフトを起こす。また、有機半導体を利用したハイエンドデバイスの実装を見据え、独自の塗布単結晶化法を適用し、数分子厚かつ高デバイス信頼性に直結する極薄有機半導体単結晶材料を創製する。本研究を通じて、有機半導体の高性能化と極薄有機半導体単結晶の創製を同時に実現する革新的分子技術を確立する。