複雑材料構造のためのデータ同化モデリング手法の開発

• 研究課題/領域番号: 24K00544
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分13010:数理物理および物性基礎関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 常行 真司 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 教授 (90197749)
• 研究分担者: 石河 孝洋 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 特任助教 (40423082)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,330千円 (直接経費: 14,100千円、間接経費: 4,230千円); 2026年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円); 2025年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円); 2024年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
• キーワード: 構造探索 / データ同化 / 表面・界面構造 / 回折実験

研究開始時の研究の概要

構造材料や磁石など、実験的解析の難しい複雑な界面や欠陥が材料特性を決める要因となる例は多数あり、その構造解明と制御が重要な課題となっている。半導体や電池などのデバイスでも、界面構造の理解が重要である。本研究では、回折実験データを利用することで複雑構造のシミュレーションを加速する、データ同化構造探索手法を開発し、複雑構造の信頼性の高い構造モデリングを実現する。これにより、今後の材料研究に不可欠な、実験と計算によるマルチモーダル解析手法の確立をめざす。