• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

二次元材料系における革新的なフォノンエンジニアリングの探究と手法確立

研究課題

研究課題/領域番号 24K00817
研究種目

基盤研究(B)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分19020:熱工学関連
研究機関東京大学

研究代表者

許 斌  東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任助教 (20849533)

研究分担者 鈴木 弘朗  岡山大学, 環境生命自然科学学域, 助教 (20880553)
研究期間 (年度) 2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス 交付 (2024年度)
配分額 *注記
18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円)
2026年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2025年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2024年度: 7,540千円 (直接経費: 5,800千円、間接経費: 1,740千円)
キーワード4フォノン散乱 / フォノン波動性輸送 / 二次元材料 / 熱伝導率制御
研究開始時の研究の概要

近年のフォノンエンジニアリング進化は、高度な熱伝導率制御を可能にしている。特に、4フォノン散乱やフォノン波動性を利用した制御は、二次元材料で有望とされている。しかし、熱伝導制御の理論基盤は未確立である。本研究は、二次元材料を用いた熱伝導率の究極制御とその理論構築を目指す。ハイスループット計算でフォノン特性を持つ二次元材料を選定し、それらの材料を積層した二次元積層構造の面内方向におけるフォノン輸送を分子動力学シミュレーションと実験で評価・解析する。また、プラズマ処理による材料特性の変化を分析し、熱伝導率の制御機構を解明することで、熱管理技術の新たな展開を目指す。

URL: 

公開日: 2024-04-11   更新日: 2024-06-24  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi