研究課題
基盤研究(B)
本研究は,高周波加振挙動が可能なロボットハンドと視触覚の振動情報に基づく欠陥推定手法を統合することで,組立品接合部およびハンド可動部の状態をリアルタイムに解析可能な振動検査ロボットシステムの実現を目指す.ロボットハンドにより機械的振動を把持物体へ直接印加が可能な“触振動”を実現することにより,組立と検査の作業工程を同時並列的に実行可能であることを実証していく.