研究課題/領域番号 |
24K00854
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分20020:ロボティクスおよび知能機械システム関連
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研究機関 | 成蹊大学 |
研究代表者 |
竹囲 年延 成蹊大学, 理工学部, 准教授 (60517712)
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研究分担者 |
安藤 潤人 立命館大学, 情報理工学部, 助教 (50899797)
藤本 英雄 東京都立大学, システムデザイン研究科, 特任教授 (60024345)
枝本 雅史 成蹊大学, 理工学部, 助教 (60909860)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2026年度: 5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2025年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
2024年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
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キーワード | 触感増幅 |
研究開始時の研究の概要 |
自動車ボディ表面に不意にできた微小凹凸の検出は,特殊な訓練を受けた職人が軍手をつけて,ボディ全周をなぞることで行っており,現在でも検出の自動化はできていない.申請者は,手のひらとボディ表面の間に,薄く柔らかいスパイラルコイルを挟みながらなぞるだけで,一般人でもその微小凹凸の検出がすぐにできることを発見した.しかしながら,そのスパイラルコイルは線状であるため,なぞる方向がその長手方向に限定される.そこで,その検出効率を高めるために,どの方向になぞってもその触知覚を増幅できる,全く新しい面状の柔軟薄型デバイスの創出とその構造がもつ増幅メカニズムの解明を行う.
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