研究課題/領域番号 |
24K00937
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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研究機関 | 東京農工大学 |
研究代表者 |
張 亜 東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (80779637)
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研究分担者 |
平川 一彦 東京大学, 生産技術研究所, 教授 (10183097)
とう 明聡 東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20295124)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円)
2026年度: 5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2025年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2024年度: 9,100千円 (直接経費: 7,000千円、間接経費: 2,100千円)
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キーワード | MEMS共振器 / モード間結合 / 可視化 / テラヘルツ検出器 |
研究開始時の研究の概要 |
我々が開発したMEMSボロメータは、THz技術を応用展開する上で有望である。特に、梁の非線形性により生じる振動モード間の相互作用は、非常に大きな熱感度の増大をもたらし、超高感度のテラヘルツ検出の実現に非常に魅力的である。しかし、モード間の結合がなぜ発生するのかという機構は明らかではない。本研究では、独自に開発したストロボ微分干渉顕微振動可視化技術をMEMS共振器構造の研究に導入し、測定される振動の2次元分布の情報を用いてモード間結合効果を定量的解析することである。これによって、モード間結合による感度増大の物理機構を解明するとともに、室温動作の超高感度THz電磁波検出の実現可能性を追求する。
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