研究課題
基盤研究(B)
負の熱膨張率を有する材料(負熱膨張材料)は、IoTや次世代通信に必要な材料である。これまでに「Zr2SP2O12」が当該分野で有効な材料と見出し、研究課題(21H01618)を通じて、Zr2SP2O12を構成する配位多面体のうち、ZrO6八面体が相転移のキーであることを明らかにし、Zrサイトを元素置換することで、熱膨張率が変化することを報告した。これらの成果により、これまで達成できなかった広い温度域と巨大な熱収縮の両立が実現しつつある。これらの成果を踏まえて、本研究はZr2SP2O12の熱収縮のメカニズムの理解を深化させ、作動温度域と熱収縮性を極限まで高める。