研究課題
基盤研究(B)
異種ウエハや,ウエハとポリマー等の低温接合技術は,新しい光学デバイス,電子デバイス等の形成に重要である.本申請では,ナノメータの厚みの酸化膜を用いて,任意材質のウエハやポリマーを大気中で接合し,150℃以下の熱処理により強固な接合強度を得る完全無機の低温接合技術を開発する.酸化膜の欠損(空孔の移動)を利用してウエハ等を低温で接合する.酸化膜の種類を選択することで,光透過率の高い接合界面や,電気的な絶縁性の高い接合界面を,大気中且つ150℃以下で形成する.