蓄電池モジュール化に革新をもたらす「固相マイクロスポット接合プロセス」の開発

• 研究課題/領域番号: 24K01215
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26050:材料加工および組織制御関連
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 池田 倫正 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 (90975997)
• 研究分担者: 伊與田 宗慶 大阪工業大学, 工学部, 准教授 (90736464)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円); 2027年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円); 2026年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円); 2025年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円); 2024年度: 10,400千円 (直接経費: 8,000千円、間接経費: 2,400千円)
• キーワード: マイクロスポット接合 / 電池ケース / タブ / 固相接合 / 異種金属

研究開始時の研究の概要

リチウムイオン電池ケースとタブの高品質接合を実現可能な「固相マイクロスポット接合プロセス」を確立し、次世代電池の高性能化を達成することを目的とする。溶融部を形成することが常識であった従来の抵抗スポット溶接法に対し、溶融に伴う欠陥発生がなく超極薄板材にも適用可能な異種金属固相接合の実現を目指す。具体的には、接合部組織解析および数値シミュレーションによる接合部の発熱位置・発熱量変化などを含めた接合現象の明確化、得られた接合メカニズムを基にした接合条件の最適化、さらには精密な多段電流波形制御接合装置を用いることによる理想的な接合状態を実部品で実現することにより、新接合技術を構築する。