メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
前のページに戻る
大きな表面分極を持つトポロジカル半金属の半導体デバイスへの応用
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
24K01353
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分29020:薄膜および表面界面物性関連
研究機関
国立研究開発法人物質・材料研究機構
研究代表者
原田 尚之
国立研究開発法人物質・材料研究機構, ナノアーキテクトニクス材料研究センター, 独立研究者 (90609942)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2026年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2025年度: 5,850千円 (直接経費: 4,500千円、間接経費: 1,350千円)
2024年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)