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新しい基板主面と新しいエッチング手法による酸化ガリウム微細加工デバイスの開発
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
24K01368
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分30010:結晶工学関連
研究機関
国立研究開発法人物質・材料研究機構
研究代表者
大島 孝仁
国立研究開発法人物質・材料研究機構, 電子・光機能材料研究センター, 主任研究員 (60583151)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2026年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
2025年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
2024年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)