粘弾性分子結晶の創成とその熱可塑・硬化プロセスの解析

• 研究課題/領域番号: 24K01574
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35030:有機機能材料関連
• 研究機関: 高知工科大学
• 研究代表者: 林 正太郎 高知工科大学, 理工学群, 准教授 (00532954)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円); 2027年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円); 2026年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円); 2025年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円); 2024年度: 9,100千円 (直接経費: 7,000千円、間接経費: 2,100千円)
• キーワード: 分子結晶 / 超分子

研究開始時の研究の概要

分子結晶は脆性である。一方、申請者は弾性の有機半導体結晶を実現し、タフかつフレキシブルな結晶フォトニクスを実現してきた。一般的に、柔軟性は貯蔵弾性率G’と損失弾性率G”で議論される。しかし、弾性分子結晶はG’のみで議論され、粘弾性の概念は高分子科学にほぼ限定される。本研究では、（a）温度によりdisorder可能な結晶溶媒を取り込んだ柔軟性包摂結晶創成する。（b）ミクロな結晶に対するG’, G”の温度可変機械特性が計測可能な新システムを作製し、（c）粘弾性分子結晶の熱可塑性と硬化性の実現を観測する。