| 研究課題/領域番号 |
24K07211
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18010:材料力学および機械材料関連
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| 研究機関 | 秋田大学 |
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研究代表者 |
大口 健一 秋田大学, 理工学研究科, 教授 (30292361)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2024年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
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| キーワード | 銅－スズTLP接合 / 変形・疲労特性 / 非弾性構成則 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
Biを活用した低消費エネルギ型Cu-SnTLP接合では，接合部強度が経時変化するため，その強度信頼性を如何に担保するかが課題となる。本研究では，独自開発のCu/Sn系IMCs層付き銅材をBi活用により低温TLP接合し，その接合部の変形特性の経時変化や変態ひずみの強度への影響などを詳細に調査する。接合部を構成するCu/Sn系IMCsの変形・疲労特性も，複合材料型銅線試験片を用いた試験で調査する。これらの結果に基づき，接合部の変形特性の経時変化と変態の影響が記述できる構成則を構築して有限要素解析を実行することで，独自の低消費エネルギ型Cu-Sn TLP接合法に高強度信頼性を付与することを目指す。
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