研究課題
基盤研究(C)
本研究では,振動時の材料損傷による振動モードの変化(固有振動数の低下および振動モード形状の変化)を応用した非破壊検査手法および長寿命化手法を開発し,振動を受ける材料の高信頼性化および長寿命化を目指す.