| 研究課題/領域番号 |
24K07254
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
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| 研究分担者 |
中野 貴由 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (30243182)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2026年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2025年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2024年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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| キーワード | High-entropy alloy / metals / additive manufacturing |
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| 研究開始時の研究の概要 |
熱力学計算とCALPHAD(CALculation of PHAse Diagrams)により、金属間化合物を含まず、偏析を抑制したCuを含む単相固溶体高エントロピー合金を設計する。また、設計した合金をもとに、各元素の粉末をLPBFで混合・加工し、LPBFプロセスパラメータ制御により結晶組織形成を行う。この研究提案の新規性は、元素の偏析のない単一固溶体相で高い機能性を示すin-situ合金化抗菌バイオHEAを創製することである。抗菌材料[Gokcekaya et al. Mater. Sci. Eng. C 2017 (75) 926-933] や金属AM[Gokcekaya et al. Acta Mater. 2021 (212) 116876]などの研究者の経歴を考慮すると、このプロジェクトの実現性は信頼できる。
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