| 研究課題/領域番号 |
24K07262
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 群馬大学 |
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研究代表者 |
林 偉民 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 (60321840)
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| 研究分担者 |
今井 健太郎 群馬大学, 大学院理工学府, 助教 (60966589)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2026年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2024年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | CVD-SiC / ダイヤモンド切削 / 超精密研削 / 研磨加工 / in-situ観察 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では難加工材料であるCVD-SiCに対してダイヤモンド切削・研削加工より高効率・高精度な形状加工を行い、その仕上げ加工において自転／公転型研磨法により砥石研磨や遊離砥粒の超精密研磨を行い、光学素子やその成型用金型として使用できる一連の加工プロセスの確立を目指すものである。
特に仕上げ加工である研削・研磨加工において、工具と砥粒、そして砥粒と被加工物がどのように相対運動しているかを把握するためのin-situ観察システムを構築し、加工中に砥粒が工具や加工物との接触状況、砥粒自身の運動状況を観察し、材料の除去量や工具の表面性状、工具摩耗の結果と合わせて解析を行い、研磨加工メカニズムを究明する。
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