研究課題
基盤研究(C)
先端デバイス製造でよく用いられているメカノケミカル加工は機械的作用と化学的作用を併用する物理化学現象を利用している。これを信頼度高く調べ得る新解析手法を開発し、加工現象を明らかにすることで、新加工法につながる学問・技術領域の開拓を目指す。具体的には高コストな量子力学計算を置換できる低コストな機械学習ポテンシャル計算の手法を開発し、切断される化学結合の位置や反応速度などの予測について高い精度や信頼性をもつ大規模MDシミュレーションを確立する。またこの手法を活用してSiO2微粒子でSi表面を加工する特性の解明を目指す。