パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価

• 研究課題/領域番号: 24K07269
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18020:加工学および生産工学関連
• 研究機関: 岡山大学
• 研究代表者: 大橋 一仁 岡山大学, 環境生命自然科学学域, 教授 (10223918)
• 研究分担者: 児玉 紘幸 岡山大学, 環境生命自然科学学域, 講師 (60743755)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2024年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
• キーワード: 超精密研削 / パワー半導体 / 砥石

研究開始時の研究の概要

本研究では，パワー半導体ウエハの遊離砥粒加工に代わる超精密研削加工を実現するために，粘弾性の顕著な熱可塑性樹脂をボンド材に用いた有気孔の微粉ダイヤモンド砥石を提案する．具体的には，有気孔の熱可塑性樹脂砥石の成形に金属積層造形に用いられる粉末床溶融結合法を導入する手法を提案し，その条件と砥石組織，さらには砥石組織の機械的，熱的性質を検討することにより，熱可塑性樹脂ボンド砥石の気孔を有する組織生成機構とその条件を解明する．加えて，上記手法で試作した熱可塑性樹脂ボンド砥石によりパワー半導体ウエハを超精密研削し，その加工特性を検討することで，気孔を有する最適な砥石組織を明らかにする。