| 研究課題/領域番号 |
24K07270
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 秋田県立大学 |
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研究代表者 |
野村 光由 秋田県立大学, システム科学技術学部, 准教授 (70325942)
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| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2026年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2025年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2024年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
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| キーワード | 研磨 / 磁気混合流体(MCF) / 電界砥粒制御技術 / 磁気浮揚現象 / MCFスラリー |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究は，電界/磁界援用研磨技術により，砥粒切れ刃パスをランダム化した光学材料の超高品位仕上げ面の実現である．これまでの機械加工におけるランダム仕上げ面は，エッチング，ブラスト加工やショットピーニングなどによる通常“シボ加工面”と呼ばれるものである．本研究は，研磨加工でランダム仕上げ面の実現を目指すことである．また，シボ加工面は加工痕を除去するのみで，本研究が目指すランダム仕上げ面と加工面性状が大きく異なる．本研究は，研磨加工で研磨痕がランダムになる高精度な仕上げ面を創製することである．
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