| 研究課題/領域番号 |
24K07293
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
小区分18040:機械要素およびトライボロジー関連
|
|---|
| 研究機関 | 東京理科大学 |
|---|
研究代表者 |
宮武 正明 東京理科大学, 工学部機械工学科, 教授 (70434032)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2028-03-31
|
| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2027年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2025年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
2024年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
|
|---|
| キーワード | 非接触浮上 / 非接触回転 / 300mmウェハ / 超音波スクイーズ効果 / 半導体ウェハ |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では，超音波振動によるスクイーズ効果を利用したスクイーズチャックを300mmシリコンウェハの非接触把持装置に適用し，ウェハの垂直および水平方向(半径方向)の両方を非接触把持可能なチャック構造を提案し，そのチェック構造の非接触把持特性（垂直方向および水平方向）を明らかにするとともに，半導体ウェハの非接触回転機構も併せて提案し，その回転特性を明らかにすることで，300mmシリコンウェハの非接触把持・回転装置の設計指針を得ることを目的とする．
|
