研究課題
基盤研究(C)
本研究では,異種材料の界面における接触状態を仲立ちとして,伝熱工学と接合工学の融合を図り,付着力測定による界面熱抵抗の推定可能性について実験的に検証する.対象とする系は,電子デバイス実装や異種材料接合で頻出する金属基板に高分子材料が積層されたものとする.また,評価パラメータとして金属基板の表面粗さと高分子材料に対する表面親和性を設定し,接触状態(付着力)の変化が与える界面熱抵抗への影響を解析する.界面における熱抵抗と付着力の関係が明らかになれば,付着力測定から熱抵抗を迅速に推定したり,逆に接触熱抵抗の測定から付着力を非破壊で推定したりすることが可能になると考えられる.