研究課題
基盤研究(C)
本研究は、ワイドギャップ半導体である炭化ケイ素による半導体集積回路の実用化を念頭に、高キャリア移動度・高耐久性を持つ高品質なSiC表面酸窒化膜形成を目指すものである。窒素添加による、界面欠陥密度の低減・キャリア移動度の向上に関する先行研究を基礎に、申請者が開発した複合気相励起法と「リアルタイム光電子分光その場観測」を組み合わせ、窒素添加による界面改善効果の物理・化学的起源を明らかにし、得られた知見に基づき理想的な酸窒化膜中の窒素プロファイルを実現しSiC酸窒化膜界面の欠陥準位低減を目指す。